Прямой эфир
Ошибка воспроизведения видео. Пожалуйста, обновите ваш браузер.
Новости
Японская TEPCO ожидает рекордного годового убытка за девять лет 11:59
«Газпромнефть — Промышленные инновации» планирует выход на мировой рынок 11:53
Softline оценили в $1,5 млрд в ходе IPO 11:47
Акции «Русала» упали на 3% на фоне снижения квартальных продаж 11:32
Чистая прибыль Microsoft выросла на 48% и впервые превысила $20 млрд 11:18
Сервис аренды одежды Rent the Runway привлек $357 млн в ходе IPO 10:55
Акции Robinhood упали ниже цены IPO после выхода отчетности 10:23
Visa увеличила квартальную чистую прибыль на 68% 09:57
FDA признало эффективность детской вакцины Pfizer-BioNTech 09:54
27 октября: главное, что нужно знать до старта торгов 09:08
Novartis планирует продажу своего подразделения Sandoz 26 окт, 21:06
Котировки связанной с Трампом SPAC-компании продолжают падать 26 окт, 20:41
Биткоин, золото и доллар: легенды Уолл-стрит выбрали актив на черный день 26 окт, 20:20
США отозвали лицензию China Telecom из-за угрозы нацбезопасности 26 окт, 20:08
Новости ,  
0 

Новая технология Applied Materials может изменить производство микросхем

Фото: Mchelmond / Shutterstock
Фото: Mchelmond / Shutterstock

Applied Materials представила инновационный способ монтажа микросхем, который откроет путь для производства 3-нм чипов. Об этом сообщается на сайте компании.

Новое инженерное решение компании получило название Endura Copper Barrier Seed IMS. В основе технологии — объединение семи технологических процессов в одну систему, которая позволит снизить сопротивление и повысит производительность микросхем за счет применения новых материалов. Кроме того, она открывает путь к миниатюризации полупроводников.

Компания считает, что переход от литья 7- и 5-нанометровых чипов к 3-нм может помочь в решении мирового дефицита полупроводников.

Больше новостей об инвестициях вы найдете в нашем телеграм-канале «Сам ты инвестор!»